杭州士兰集昕微电子有限公司年产36万片12英寸芯片生产线项目

项目名称

年产36万片12英寸芯片生产线项目

                        项 目 简 介（含现场图像）

杭州士兰集昕微电子有限公司（简称：士兰集昕），是杭州士兰微电子股份有限公司投资建设的控股子公司，成立于2015年11月，注册资金19.62亿元，占地面积80亩。

利用企业现有场地，通过进口具有国际先进水平的光刻机、干法刻蚀机、注入机、扩散炉等设备240台（套），购置外延炉、退火炉、物理气相淀积设备、湿法设备等国产设备94台（套）。形成年产36万片12英寸芯片的生产能力。

项 目 组 长

孙颖

报告编制人

孙颖

报告审核人

金国艳

技术负责人

张群杰

过程控制负责人

秦吉

项目组成员及工作任务

姓  名

执 业 资 格

工作任务

刘文晔

二级评价师

收集资料、编制报告

秦  吉

三级评价师

现场踏勘、收集资料、编制报告

沈艳敏

二级评价师

整理资料、编制报告

斯黎明

二级评价师

整理资料、编制报告

孙  颖

二级评价师

现场踏勘、整理资料、编制报告

现场调研人员

到现场时间

参加人员姓名

主 要 任 务

2022.9

秦吉、孙颖

现场踏勘、收集资料

开展评价工作

时间

2022年8月28日至 2023年6月6日

安全评价机构

名称

杭州安全生产科学技术有限公司