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杭州士兰集昕微电子有限公司年产36万片12英寸芯片生产线项目

发布时间:2023-06-30 人气:

        安全评价报告公开信息表

被评价单位名称

杭州士兰集昕微电子有限公司

项目名称

年产36万片12英寸芯片生产线项目

                        项 介(含现场图像)

杭州士兰集昕微电子有限公司(简称:士兰集昕),是杭州士兰微电子股份有限公司投资建设的控股子公司,成立于201511月,注册资金19.62亿元,占地面积80亩。

利用企业现有场地,通过进口具有国际先进水平的光刻机、干法刻蚀机、注入机、扩散炉等设备240台(套),购置外延炉、退火炉、物理气相淀积设备、湿法设备等国产设备94台(套)。形成年产36万片12英寸芯片的生产能力。


孙颖

报告编制人

孙颖

报告审核人

金国艳

技术负责人

张群杰

过程控制负责人

秦吉

项目组成员及工作任务

 

工作任务

刘文晔

二级评价师

收集资料、编制报告

 

三级评价师

现场踏勘、收集资料、编制报告

沈艳敏

二级评价师

整理资料、编制报告

斯黎明

二级评价师

整理资料、编制报告

 

二级评价师

现场踏勘、整理资料、编制报告

现场调研人员

到现场时间

参加人员姓名

2022.9

秦吉、孙颖

现场踏勘、收集资料

开展评价工作

时间

2022828日至 202366

安全评价机构

名称

杭州安全生产科学技术有限公司