杭州士兰集成电路有限公司8英寸集成电路芯片生产线建设项目（配套危化品储存及供气设施）的安全预评价报告 发布日期：2021/8/13 0:41:37

项目名称

杭州士兰集成电路有限公司8英寸集成电路芯片生产线建设项目（配套危化品储存及供气设施）的安全预评价报告

项   目   简    介

1、杭州士兰集成电路有限公司（下文简称“士兰集成”）是杭州士兰微电子股份有限公司投资设立的专业从事半导体集成电路和特种分立器件及外延片生产的高新技术企业，成立于2001年1月，注册资金：肆亿元人民币。

2、结论

1）危险化学品辨识

根据《危险化学品目录》（2015版）辨识得出，本项目涉及：氨、氨溶液[含氨＞10%]、八氟环丁烷、2-丙醇、丙酮、氮[压缩的]、二氟甲烷、二氯硅烷、1,2-二氯乙烯、二氧化碳[压缩的]、氟化氢[无水]、氟甲烷、硅酸四乙酯、过氧化氢溶液[含量＞8%]、氦[压缩的]、甲硅烷、甲烷、磷化氢、硫酸、六氟化硫、六氟化钨、六氟乙烷、氯、氯化氢[无水]、硼酸、氢、氢氟酸、氰化钾、氰化金钾、氰化银钾、三氟化氮、三氟化硼、三氟甲烷、三甲基铝、三氯硅烷、三氯化硼、三氯氧磷、三溴化硼、三氧化铬[无水]、砷化氢、四氟甲烷、四氯化硅、氙[压缩的]、硝化酸混合物、硝酸、溴化氢、氩[压缩的]、盐酸、一氧化二氮[压缩的]、一氧化碳、乙醇[无水]、乙酸[含量＞80%]、正磷酸、磷烷、氮气混合气、磷烷、氦气混合气、磷烷、氢气混合气、硼烷、氮气混合气、硼烷、氢气混合气、氩气、甲烷混合气、氮气、氢气混合气、氦、氧混合气、氢气、氩气混合气、氮气、氦气混合气、边胶清洗剂、掺杂液、负胶、扩Pt、涂布液、增粘剂、正性光刻胶、漂洗液4＃QB3220029、负胶、正胶显影液、四氟化碳-氧气、1%氩气-氮气1%、混酸、氟化铵(活性)CMOS、氟化氨腐蚀液、压点腐蚀液、铝腐蚀液、硅腐蚀液、银腐蚀液等危险化学品。

根据辨识可知，本项目涉及氯、磷化氢、砷化氢、氰化钾、氰化银钾剧毒化学品、涉及硫酸、盐酸、丙酮为易制毒化学品、涉及双氧水、硝酸为易制爆危险化学品、不涉及监控化学品。

2）主要危险、有害因素：经过辨识，本项目建成投产后存在火灾、爆炸、中毒和窒息、机械伤害、触电、灼烫、高处坠落、物体打击、车辆伤害、噪声危害等危险、有害因素，其中火灾、爆炸、中毒和窒息、灼烫是主要危险、有害因素。

3）“两重点、一重大”

本项目涉及氨、氟化氢、氢氟酸、三氟化硼、氢、一氧化碳、磷化氢、氯、甲烷属首批重点监管的危险化学品；不涉及危险化工工艺；未构成危险化学品重大危险源。

4）经过本次安全评价，结论是：本次安全评价认为，杭州士兰集成电路有限公司8英寸集成电路芯片生产线项目（配套危化品储存及供气设施）符合国家产业政策，项目所选厂址安全条件符合要求，工艺技术成熟、可靠，如果建设、设计、施工、监理各方认真落实本报告提出的各项安全对策措施，本项目是能够符合安全条件要求。

项目组长

孙颖

报告编制人：孙颖

报告审核人：晏金平

技术负责人

张群杰

过程控制负责人

杨晓霞

项目组成员

姓    名

职    称

执 业 资 格

吴苏娟

三级安全评价师

1800000000300359

孙  颖

三级安全评价师

1700000000301010

技术专家

姓    名

职    称

专 业 年 限

参加安全评价工作人员

到现场时间

参加人员姓名

主 要 任 务

2018.10.10

吴苏娟、孙颖

现场调研、搜集资料

报告提交

时间

2019年5月16日

其他需公开的内容

无