杭州士兰集昕微电子有限公司年产36万片12英寸芯片生产线项目 发布日期：2023/6/30 8:21:19
安全评价报告公开信息表
被评价单位名称 | 杭州士兰集昕微电子有限公司 | ||
项目名称 | 年产36万片12英寸芯片生产线项目 | ||
项 目 简 介（含现场图像） | |||
杭州士兰集昕微电子有限公司（简称：士兰集昕），是杭州士兰微电子股份有限公司投资建设的控股子公司，成立于2015年11月，注册资金19.62亿元，占地面积80亩。 利用企业现有场地，通过进口具有国际先进水平的光刻机、干法刻蚀机、注入机、扩散炉等设备240台（套），购置外延炉、退火炉、物理气相淀积设备、湿法设备等国产设备94台（套）。形成年产36万片12英寸芯片的生产能力。
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项 目 组 长 | 孙颖 | ||
报告编制人 | 孙颖 | ||
报告审核人 | 金国艳 | ||
技术负责人 | 张群杰 | ||
过程控制负责人 | 秦吉 | ||
项目组成员及工作任务 | 姓 名 | 执 业 资 格 | 工作任务 |
刘文晔 | 二级评价师 | 收集资料、编制报告 | |
秦 吉 | 三级评价师 | 现场踏勘、收集资料、编制报告 | |
沈艳敏 | 二级评价师 | 整理资料、编制报告 | |
斯黎明 | 二级评价师 | 整理资料、编制报告 | |
孙 颖 | 二级评价师 | 现场踏勘、整理资料、编制报告 | |
现场调研人员 | 到现场时间 | 参加人员姓名 | 主 要 任 务 |
2022.9 | 秦吉、孙颖 | 现场踏勘、收集资料 | |
开展评价工作 时间 | 2022年8月28日至 2023年6月6日 | ||
安全评价机构 名称 | 杭州安全生产科学技术有限公司 | ||
